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iPhone 15 Pro将强制使用eSIM卡

来源:AYX体育官网    发布时间:2024-11-24 02:04:12

  目前的iPhone机型提供一个物理的nano-SIM卡插槽和一个数字eSIM。报告声称,预计2023年发布的iPhone 15 Pro机型将有两个eSIMs,以确保双卡双待功能。

  去除SIM卡插槽能更加进一步提高防水性。还有传言说苹果将来会发布一款没有充电接口iPhone,而去除SIM卡插槽将是迈向真正无孔设计的又一步。

  7月5日消息,据迪信通公布的2012年半年报多个方面数据显示,运营商合约机份额已占全部手机销售的15%左右,运营商合约办理量约占全部手机销量的三成。今年上半年,运营商合约机销售及合约办理量均增速迅猛,运营商商品市场份额持续提升。 报告中显示,目前迪信通同时承担移动、联通与电信三大运营商的3G合约机及合约办理业务。在通讯连锁卖场,联通与电信运营商因合约更具价格上的优势,今年上半年增速更明显。而迪信通等传统通讯连锁也成为移动、联通、电信三大运营商提升用户基数的主力渠道。 目前,联通与电信运营商业务主要为“存费送机”、“购机入网送话费”及“存费送费”三类。迪信通市场部相关负责的人介绍,“存费送费”业务因不必购买新机,主要是针对已有3G卡号的消费

  STM32F10x芯片本身没有集成EEPROM,替代方案是用片上Flash来模拟EEPROM。Flash与EEPROM的区别主要是:一、EEPROM可以按位擦写,而Flash只能按块(页)擦除;二、Flash的擦除寿命约1 万次,较EEPROM低一个量级。ST网站有个Flash模拟EEPROM的范例:AN2594: EEPROM emulation in STM32F10x microcontrollers(包括源码和文档)。范例在保存修改的数据时,以写入新数据来替代对原数据的修改,并使用两个页面轮流写入,单页写满后进行数据迁移,再一次性擦除旧页面。这个策略可以大大降低Flash擦除次数。 不过,范例代码只能保存固定大小的数据

  近期,网上再度传出部分手机生产厂商开始研发可折叠的智能手机的消息。根据多家外国媒体报道,苹果也加入了折叠手机的研发队伍中,消息称苹果目前慢慢的开始和LG Display联手研发可折叠iPhone,之所以在屏幕供应商方面不选择Samsung Display,主要的原因是担心技术会泄露给苹果的宿敌——三星电子(Samsung Electronics)。 根据外媒的报道,LG Display在近期组建了一个特别团队,专门为新iPhone机型开发可折叠的OLED显示屏。与此同时,LG Display的姊妹公司LG Innotek 也成立了一个团队,该团队致力于RFPCB电路板的开发。 报道中援引了一名未具名的行业消息人士的原话,他表

  虽然此前网络关于iPhone11系列的爆料,并无太多新意,使得大众大幅度的降低了对这一代iPhone的期待值;但是伴随着新品的发布,有关iPhone11系列的种种,依旧成了大家今日热议的话题。 当然,笔者看到更多的还是众多网友及用户对产品的吐槽。与此同时,数日连涨的苹果概念股也开始翻绿。截至今日收盘,A股仅有京东方A、当升科技、长电科技等为数不多的几家企业股价小幅上涨,其中晶方科技更是领跌,跌幅5.76%。 苹果已成“毒苹果”? 近年来,iPhone的每一次发布几乎都会给大众留下一个创新力匮乏的印象,加之售价一直居高不下,让慢慢的变多的用户转身投入华为、三星等品牌的怀中。由此,我们也能看到iPhone的产品销量慢慢的出现下滑,

  11无太多新意,依旧让国内供应商趋之若鹜 /

  众所周知,各品牌在推出旗舰机型一段时间以后,多会推出相应的衍生机型(低配版、迷你版或者升级版等等)。近日,LG就发布了一款旗舰机G4的低配版G4 Beat。 LG G4 Beat(图片引自GSM)   LG G4 Beat 依旧延续了G4的设计风格,只不过在配置上有所缩水。该机使用了一块1080P分辨率的5.2英寸屏幕,搭载骁龙615处理器,内置1.5GB运行内存和 8GB本地存储空间,摄像头采用前置500万+后置800万像素(拉美地区是1300万像素)的组合,电池容量为2300mAh,支持LTE网络,预装安 卓5.1.1系统。消息称该机将于本月在欧洲和拉丁美洲一些国家首批上市,不过售价还未知。  编辑点

  2020年1月,蓝牙技术联盟发布了新一代蓝牙音频技术标准——LE Audio(低功耗音频)。它的诞生带来了四项关键的全新特性:低复杂性通信编解码器(LC3)、多重串流音频、助听器功能扩展以及广播音频功能。中国蓝牙耳机市场是目前消费电子行业中发展最迅速也是最成型的领域,同时这一市场也具备着长期持续发展的潜力。海内外各大专业数据公司也均预测表明:在未来五至十年内,蓝牙耳机市场将持续保持快速地发展。 AuracastTM广播音频分享功能是蓝牙LE Audio规格认证中最重要的技术,是符合业界标准的一对多单向音频播放功能,将极大程度改变现有专用耳机的音频服务模式。因其大幅度的提高产品便捷性与使用体验、降低服务提供方成本的特点,将适用于更多

  苹果(Apple)今年推出的iPhone X中,以TrueDepth相机实现的脸部辨识技术Face ID,是最吸睛的亮点。虽然苹果并未公开说明TrueDepth相机背后的核心技术,但考虑到红外线(IR)技术的先天限制,专家觉得,该相机惟有采用光波发散角度小、光束集中的VCSEL组件,并搭配时差测距技术才有办法实现。 交通大学光电工程学系特聘教授郭浩中表示,iPhone X内建的TrueDepth相机100%是采用垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)组件。第一个分析面向,是从目前受惠于VCSEL的供应链来看,包括Lumentum、稳懋半导体、大立光等厂商所制造、代工的产品现皆已出货。 郭浩中进一步表示,第二个分析面向,则是从技术的角度

  11月20日消息,巴克莱分析师Tom OMalley在研究报告中指出,他的团队确认iPhone SE 4会首发搭载苹果自研5G基带,新品将于明年3月份正式对外发布。 公开报道显示,2019年7月26日,苹果宣布收购英特尔的智能手机调制解调器业务,这是当时苹果公司历史上第二大收购交易。 根据协议,苹果将获得英特尔的大约2200名员工和相关的知识产权、设备和租约,这项交易价值10亿美元,苹果将以此推动自研5G调制解调器芯片的技术攻坚。 在今年初,苹果延长了高通的5G基带供应协议至2026年,分析师郭明錤称,苹果自研5G基带对于高通芯片的替换很可能会分步骤逐渐实现。 从iPhone SE 4开始,苹果会在部分机型上使用自研5G基

  西门子S7-1200-PLC编程及应用教程(第3版) (侍寿永 主编)

  东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站, 火热报名中

  STM32N6终于要发布了,ST首款带有NPU的MCU到底怎么样,欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案!

  TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇

  11月20日消息,巴克莱分析师Tom OMalley在研究报告中指出,他的团队确认iPhone SE 4会首发搭载苹果自研5G基带,新品将于明年3月份 ...

  曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程

  11月19日消息,分析师Jeff Pu在报告中提到,iPhone 17、iPhone 17 Air首发搭载A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭 ...

  11月19日消息,市场调查与研究机构GfK中国的报告数据显示,中国自主研发的手机均价在2023年第三季度已涨至3480元,经过今年的涨价,中国自主研发的手机的均价非常有可能会迈入4 ...

  消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令

  11 月 19 日消息,彭博社称,苹果提议两年内在印尼投资近 1 亿美元(当前约 7 24 亿元人民币)以期解除该国对新款iPhone的销售禁令 ...

  消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作

  11 月 17 日消息,据路透社报道,两位消息的人说,印度科技巨头塔塔电子(Tata Group)已同意购买和硕在印度唯一一家 iPhone 工厂 ...

  消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”

   使用 Diodes Incorporated 的 ZSAT600 的参考设计

   使用 ROHM Semiconductor 的 BD45255 的参考设计

  LT3763IFE 3.3A、六节 (36V) SLA 电池充电器的典型应用电路

  MIC5380-PPYFT EV,MIC5380 高性能双路 150mA LDO 评估板

  LT1506IS8-3.3 双路输出 SEPIC 转换器的典型应用电路

  华为推FreeBuds Pro 566版本众测:优化降噪体验,版本无法退回

  意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径

  英飞凌与西门子将嵌入式汽车软件平台与微控制器结合 为下一代SDV提供所需功能

  悦读 TI DEYISUPPORT 中国工程师精彩博文,答题赢好礼喽!

  TT Electronics 推出金属箔贴片电阻器,具有更加好的耐浪涌特性

  揭秘性能爆表的AMD Zen3,采用chiplet设计,总面积83.74平方毫米

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